《科创板日报》9日讯，三星已从子公司Semes订购了数十台热压（TC）键合机。由于TC键合机用于堆叠DRAM，并且是制造高带宽内存（HBM）和DDR5的必备设备，因此该订单表明三星今年可能会专注于先进DRAM的生产。鉴于TC键合机的订单量很大，预计三星还将订购泛林集团制造的Syndion（用于硅通孔（TSV）蚀刻）、Damascene SABRE 3D，这两种设备也用于HBM的生产。 (THE ELEC)
（文章来源：科创板日报）